原标题：通过优化的钢网清洁工艺防止PCB印刷错误（3）

空气喷射技术：

顾名思义，这项技术使用喷雾泵和喷嘴将洗涤溶液喷射到模版上。焊剂被放置在溶液中，导致焊球从模板上脱落[5]。喷射压力必须足够高，以将所有焊球从孔中移除，但也必须足够低，以不损坏精致的模板。

批量模具清洁：

我们在这篇文章中已经提供了对这一过程的简短描述。在水性清洁的情况下，温度的升高提高了清洁过程的有效性并减少了清洁时间。然而，过高的温度（通常超过110华氏度）会使模版粘合剂分层[3]。温度过低会增加暴露在湿气中的时间，这可能会降低粘合剂粘结和框架界面的强度。

纳米涂层：

除了确保减少桥接问题和改善焊膏释放外，众所周知，纳米涂层还可以减少对模板下侧清洁的需要。这些涂层（1-100nm厚）可防止焊膏在模板下侧扩散。基本上，纳米涂层旨在提供“疏焊剂性”的优势，即它可以使焊膏除湿，并容易地从模版中去除[6]。可以通过测量接触角来估计疏流性。在[6]中，实验证明，与未涂覆的模板相比，纳米涂层可以改善接触角。接触角的增加是由于焊膏从模版下侧的去润湿。涂层和未涂层模版的视觉对比如图4和图5所示。然而，在做出最终决定之前，工艺工程师还必须考虑到纳米涂层会改变模版材料的性能[2]。另一个需要记住的有用点是，当孔径很小并且焊膏很致密时，纳米涂层表现良好。

合明科技的SMT清洁产品系列

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