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电子类厂房nfj金属防静电不发火防爆地面设计规范有哪些

原标题:电子类厂房nfj金属防静电不发火防爆地面设计规范有哪些

电子类厂房nfj金属防静电不发火防爆地面设计规范有哪些?

一、《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472-2008

6.3.1 洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料

6.3.3 2洁净室楼地面应平整、耐磨、易清洗、不易积聚静电、避免眩光、不开裂、耐撞击等

二、《数据中心设计规范》GB50174-2017

8.3.2 主机房和安装有电子信息设备的辅助区,地面或地面应有静电泄放措施和接地构造,防静电地面、地面的表面电阻或体积电阻值应为:2.5×104-1.0×109Ω。节应具有防火、环保、耐污耐磨性能。

8.3.3 主机房和辅助区中不使用防静电活动地板的房间,可铺设防静电地面,其静电耗散性能应长期稳定,且不应起尘

8.3.4 辅助区内的工作台面宜采用导静电或静电耗散材料

三、《电子工程防静电设计规范》GB50611-2010

4.1.1 室内防静电地面设计应符合下列规定:

1 应根据不同的基础条件及防静电目标合理选择地面种类,可选用贴面地面、活动地板、涂覆自流平地面、水磨石地面及移动是地垫等。

2 应具有长效和稳定的导静电性能。

3 应具有可靠的静电泄放接地系统。地面导电层接地引出点不应少于2处,且相邻间距不应大于25米。

四、《洁净厂房设计规范》GB 50073-2013

5.3.3洁净室地面设计应符合下列规定:

2、洁净室地面应平整、耐磨、易清洗、不开裂,且不易积聚静电

9.5.1洁净室(区)内的防静电地面,其性能应符合下列规定:

1、地面的面层应具有导电性能,并应保持长时间性能稳定

五、《硅集成电路芯片工厂设计规范》GB50809-2012

9.4.2 防静电工作区的地面和墙面、柱面应采用导静电型材料。

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